Naura заявляет о прорыве в травлении для 3D DRAM без EUV

AI-дайджестРедакция Mimile.ai4 сентября 2026 г. в 22:21

Материал подготовлен искусственным интеллектом на основе нескольких источников — ссылки на оригиналы приведены ниже.

Naura заявляет о прорыве в травлении для 3D DRAM без EUV

Китайская Naura Technology Group заявляет о двухэтапном процессе травления для производства 3D DRAM, что может позволить CXMT обойти санкции на EUV. Компания сообщает о равномерном травлении 64 пар слоёв кремния и кремния-германия. Заявление, опубликованное в журнале IEEE, не было независимо подтверждено.

1 источник

Naura заявляет о прорыве в травлении для 3D DRAM без EUV

wccftech.com

Wccftech Auto

Читать также

3D-чип из кремния укладывает схемы вертикально для увеличения вычислительной мощности

Исследователи создали трёхмерный кремниевый чип, укладывающий схемы в несколько слоёв, согласно исследованию, опубликованному 27 мая в Nature. Подход сокращает путь данных и снижает энергопотребление. Он предлагает способ продлить закон Мура без дальнейшего уменьшения транзисторов.

Южнокорейские ученые перенесли наносхемы на листья через воду

Южнокорейская исследовательская группа разработала метод нанопечати на водной основе, который переносит металлические схемы на хрупкие 3D-поверхности, такие как листья растений, без повреждений. Метод позволяет переносить ультратонкие наносхемы, плавающие на воде, на целевую поверхность. Это открытие может найти применение в умном сельском хозяйстве и носимой биоэлектронике.

Анализ узла SMIC N+3 показывает рост плотности, но отставание от Intel и TSMC

Анализ SoC Kirin 9030 от Huawei показывает, что третий узел SMIC класса 7 нм N+3 достигает плотности транзисторов 113,4 млн на квадратный миллиметр, превосходя TSMC N6. Однако производительность чипа сопоставима с флагманскими процессорами трехлетней давности, а энергоэффективность значительно уступает современным разработкам Apple, Qualcomm и других.

Калтех напечатал оптические схемы из оптоволоконного стекла на кремниевых пластинах с потерями на уровне оптоволокна

Исследователи из Калтеха напечатали оптические схемы из того же стекла, что используется в оптоволокне, непосредственно на 8- и 12-дюймовых кремниевых пластинах, достигнув потерь сигнала в видимом диапазоне, приближающихся к оптоволокну. Метод описан в статье в Nature; по словам команды, он может лечь в основу высококогерентных и энергоэффективных фотонных интегральных схем для оптических часов, гироскопов, ИИ-коммуникаций и квантовых вычислений.