Samsung представила LPDDR5X-PIM на Hot Chips 2026: вывод ИИ в 3,01 раза быстрее

AI-дайджестРедакция Mimile.ai25 августа 2026 г. в 23:31

Материал подготовлен искусственным интеллектом на основе нескольких источников — ссылки на оригиналы приведены ниже.

Samsung представила LPDDR5X-PIM на Hot Chips 2026: вывод ИИ в 3,01 раза быстрее

Samsung представила первую в отрасли память LPDDR5X-PIM на Hot Chips 2026, добавив вычислительную логику в стандарт энергоэффективной памяти. Технология обеспечивает в 3,01 раза более быстрый вывод ИИ и 8-кратную пропускную способность по сравнению со стандартной LPDDR5X. Samsung также сообщила о планах по LPDDR6X-PIM и ожидает первоначальную спецификацию JEDEC в этом году.

7 источников

Samsung представила LPDDR5X-PIM на Hot Chips 2026: вывод ИИ в 3,01 раза быстрее

tomshardware.com

Tom's Hardware

tomshardware.com

Tom's Hardware

tomshardware.com

Tom's Hardware

tomshardware.com

Tom's Hardware

tomshardware.com

Tom's Hardware

tomshardware.com

Tom's Hardware

tomshardware.com

Tom's Hardware

Читать также

Micron: стена памяти ИИ усугубляется, вычислительные мощности растут втрое быстрее пропускной способности HBM

Micron заявляет, что стена памяти ИИ усугубляется: вычислительные мощности растут втрое каждые два года, а пропускная способность HBM — менее чем вдвое. Компания представила анализ на Hot Chips 2026, где также описала инновации в упаковке и техпроцессе для решения растущих тепловых ограничений. Разрыв сохраняется, даже несмотря на рост высоты стеков HBM с 4 до 16 слоёв.

Qualcomm представила первый 5-ГГц процессор для смартфонов с архитектурой FlexCache

Qualcomm раскрыла детали своего нового флагманского процессора Snapdragon, который станет первым мобильным чипом с частотой 5 ГГц. Процессор получил новую архитектуру Oryon FlexCache, повышающую производительность за счёт сокращения обращений к памяти. Ожидается, что чип будет представлен на Snapdragon Summit в следующем месяце.

Nvidia представила NVHBM с ростом пропускной способности на 30%

26 августа Nvidia представила NVHBM — собственную архитектуру памяти с высокой пропускной способностью. Компания заявляет о росте пропускной способности до 30% на стек и снижении энергопотребления на 15% по сравнению с образцами HBM4E. Первым названным партнёром стала Amazon Annapurna Labs, серийные поставки ожидаются в 2027 году.

Nvidia представила стойку Groq 3 LPX и независимый бенчмарк на 3431 токен/с

Nvidia представила на Hot Chips 2026 стойку для инференса Groq 3 LPX и опубликовала независимый бенчмарк: 3431 выходной токен в секунду на модели Gemma 4 31B с контекстом 100K. Стойка уже запущена в производство на базе чипа LP30, полученного в результате сделки с Groq за 20 млрд долларов. Показатель примерно в четыре раза выше ближайшего публичного эндпоинта, хотя сравнение проводилось на частном предрелизном эндпоинте при одиночных запросах.