Xiaomi представила чип Xring O3 и договорилась с TSMC о производстве по 3-нм техпроцессу
AI-дайджестРедакция Mimile.ai
Материал подготовлен искусственным интеллектом на основе нескольких источников — ссылки на оригиналы приведены ниже.
Xiaomi в понедельник представила новый процессор Xring O3, который, по данным двух источников, будет производиться TSMC по 3-нм техпроцессу. Ожидается, что чип будет использоваться в будущем флагманском складном смартфоне Xiaomi, целевой объём поставок — от 200 000 до 300 000 единиц. Этот шаг усиливает экспансию Xiaomi в сегмент складных телефонов, где Huawei занимает 68% рынка Китая.
2 источника
Xiaomi представила чип Xring O3 и договорилась с TSMC о производстве по 3-нм техпроцессу
